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BGA拆焊 植球 焊接的几个要点

作者: 来源: 日期:2016-07-02 20:27:36 人气:554

  BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),简称BGA,它是集成电路采用有机载板的一种封装法。在医疗设备中,BGA被广泛应用。

  下面,就谈谈BGA的拆焊、植球、焊接的几个方法要点。

  拆焊前准备以下工具:拆焊台、刀头调温烙铁、可粘锡纸、锡球、固定夹架、洗板水、刷子、镊子、助焊膏、吸锡线等常用工具。

  1、拆焊:把BGA从电路板上拆下。拆焊前必须注意以下几点

  ①观察PCB板块是否有定位标记、线条框等;

  ②识记IC脚位方向与所对应焊盘位置的方向;

  ③贴标对于没标记的BGA位置的要贴标记(如贴锡纸边框);

  ④隔热对于附近的熔点比较低的其他零配件(如低温塑料插头、IC座)要贴锡纸隔热;

  ⑤固定BGA旁边其他细小零件要贴锡纸(防止风力过大时吹跑细小配件)。

  2、清洁:去除、清洗PCB焊盘上及BGA元件上锡垢、助焊剂

  ①先用烙铁焊去多余的锡垢,再用吸锡线吸走PCB焊盘、BGA元件上多余的锡垢;

  ②用洗板水清洗PCB焊盘、BGA元件上的助焊剂并吹干。

  3、植球:把锡球植在BGA元件上(新购买的BGA带有锡球,不需要植)

  ①挑选好合适的钢网、锡球的大小(选择锡球时,根据BGA焊盘、钢网孔的大小,选择比钢网孔稍小的锡球);

  ②把BGA元件固定在定位夹上,另一个定位器固定钢网且每一个孔对应下面的BGA焊盘上方并拧紧固定钢网的螺母;

  ③在BGA焊盘上轻抹一层薄的助焊膏(注意:如助焊膏太多在植锡球时锡球会漂浮错位),放上拧紧的钢网固定夹并再次确认调好对应位置;

  ④装上锡球让锡球填满每一个网孔并将多余的通过漏口倒出来;

  ⑤移开钢网,将摆好锡球的BGA元件用旧板盛放好小心放上焊台,把锡球焊在BGA上;

  ⑥焊接。

  4、清洁:对植锡球完成的BGA芯片再次用洗板水清洗并晾干(为植好锡球的BGA芯片)。

  5、焊接:将已植好锡球的BGA元件焊接在电路板上

  ①在PCB电路板焊盘上刷上一层薄的助焊膏;

  ②将电路板在焊台上摆好位置并固定,BGA元件按照原先的标记准确放回电路板上;

  ③设置好焊接温度进行焊接;

  ④焊接完成后等待冷却,焊接过程完成。

  焊接完成后对IC进行清洁、全面检测

  ①清除隔热的锡纸或标记;

  ②目测BGA元件四个方向是否水平、周边引脚是否有连焊;

  ③用万能表测试其供电部分是否存在短路现象;

  ④再次清洗板块上及BGA上多余的助焊剂;

  ⑤吹干

  整个BGA焊接过程完成。

  焊接需要足够的技术和经验支持,因此需要专业人士操作,上海敏存电子就可以满足这些条件,是不错的选择。

下一个:PCB设计技巧十五问

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