常见问题

BGA检测焊接情况有几种方法

作者: 来源: 日期:2016-07-02 20:27:18 人气:573

  BGA封装芯片的大量应用,使得我们不得不考虑BGA焊接可靠性检测。BGA封装类型主要有:PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)及TBGA(载带BGA)。封装工艺中所要求的主要性能有:封装组件的可靠性;与PCB的热匹配性能;焊球的共面性;对热、湿气的敏感性;是否能通过封装体边缘对准,以及加工的经济性能。需指出的是,BGA基板上的焊球不论是通过高温焊球(90Pb/10Sn)转换,还是采用球射工艺形成,焊球都有可能掉下丢失,或者成型过大、过小,或者发生焊球连、缺损等情况。因此,需要对BGA焊接后质量情况的一些指标进行检测控制。下面小编就来说说,BGA检测焊接情况有几种方法。

  1.电测试。传统的电测试是查找开路与短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的预制点进行实际的电连接,这样便可以撮合一个使信号流入测试板、数据流入ATE的接口。如果印制电路板有足够的空间设定测试点,系统就能快速、有效地查找到开路、短路及故障元件。系统也可检查元件的功能。测试仪器一般由微机控制,检测不同PCB时,需要相应的针床和软件。对于不同的测试功能,该仪器可提供相应工作单元来进行检测。例如,测试二极管、三极管时用直流电平单元;测试电容、电感时用交流单元;而测试低数值电容及电感、高阻值电阻时用高频信号单元。

  2.边界扫描检测。边界扫描技术解决了一些与复杂元件及封装密度有关的搜寻问题。采用边界扫描技术,每一个IC元件设计有一系列寄存器,将功能线路与检测线路分离开,并记录通过元件的检测数据。测试通路检查IC元件上每一个焊接点的开路、短路情况。基于边界扫描设计的检测端口,通过边缘连接器给每一个焊点提供一条通路,从而免除全节点查找的需要。电测试与边界扫描检测都主要用以测试电性能,却不能较好检测焊接的质量。为提高并保证生产过程的质量,必须找寻其它方法来检测焊接质量,尤其是不可见焊点的质量。

  3.X射线测试。有效检测不可见焊点质量的方法是X射线检测。该检测方法基于X射线不能象透过铜、硅等材料一样透过焊料的思想。换言之,X射线透视图可显示焊接厚度、形状及质量的密度分布。厚度与形状不仅是反映长期结构质量的指标在测定开路、短路缺陷及焊接不足方面,也是很好的指标。此技术有助于收集量化的过程参数,这些补充数据有助于降低新产品开发费用,缩短投放市场的时间自动X射线分层系统使用了三维剖面技术。该系统能检测单面或双面表面贴装电路板,而没有传统的X射线系统的局限性。系统通过软件定义了所要检查焊点的面积和高度,把焊点剖成不同的截面,从而为全部检测建立完整的剖面图。

下一个:BGA拆焊 植球 焊接的几个要点

新闻评论

没有资料

发表评论

  • 昵 称:
  • 内 容:
  • 验证码:
  •       
友情链接:秒速牛牛网址  秒速牛牛网址移动版  秒速牛牛网址手机版