常见问题

电路板焊接调试步骤

作者: 来源: 日期:2016-07-02 20:25:05 人气:545

  单片机控制系统设计实现过程中,硬件电路调试绝对是重点!如果在计算机上编写程序,打印”Hello World!”,那是分分钟的事情。但如果想要单片机在LCD上打印它,往往需要几天的时间!这也许是单片机控制系统的一大特点吧。因为硬件电路原理图设计、电路板制作、元件焊接、调试,都是需要耗费大量时间的,如果再碰到一些硬件问题,肯定会让你云里雾里。电路板的焊接调试,绝对可以说是需要技巧的工作。因为从原理图到实物,从理论到实践验证的转变过程,肯定会碰到各种各样的问题,今天我们主要讨论如何避免问题的出现。

  01、电路板静态检测,主要目测电路板制作是否存在瑕疵,然后使用万用表测量电源正负之间是否有短路,电源正或负是否有断路,敷地是否完整,导线间是否有短路断路现象,在确认没有问题之后进行下一步操作;

  02、元件焊接需要根据电路功能模块分块焊接,先焊接电源模块。焊接结束后,使用万用表测量电源正负之间的阻值,阻值不能太小,可以根据电路原理图进行估算。没有问题后接通电源,测量电源输出电压,判定是否符合电源设计的电压输出要求;

  03、焊接其它功能模块,每个电路模块的元件焊接结束之后,都要先使用万用表检测阻抗,符合预期之后再进行通电检测,检测过程中主要是认真观察元件是否发热、冒烟、异味;

  04、元件焊接结束之后,对每个外围模块的控制输出,均需要给定模拟控制信号来判定执行机构是否正确动作,同时检测输入信号是否符合输入预期。在此过程中一定要排除虚焊的问题;

  05、焊接过程中,一定要注意有极性与方向的元件,一定要按照其正确的焊接方向进行,因为电解电容焊接反了,很容易爆掉,芯片焊接反了,不但不能用,还有可能烧毁,二极管焊接反了,可能导致电流不能正向导通;

  06、测试结束,使用无水酒精清洗电路板,一块高质量的硬件电路实验板可以使用了。为了提升可靠性,还可以焊接另外一块电路板,这样两块电路板有个对比,会更加可靠。

  07、编写简单的硬件测控程序,通过单步跟踪调试,观察硬件电路输出控制是否正确,再判定输入检测逻辑是否正确。如果测试程序通过,则可以将硬件电路视为可靠的,剩下的工作就是应用程序开发测试了;

  之所以强调硬件电路焊接调试的重要性,是因为单片机控制系统中的控制逻辑必须要通过可靠的硬件来实现!如果硬件电路不可靠,出现问题后很难判定到底是硬件的问题还是软件的问题,如此这般,系统的开发效率大打折扣,弄得你焦头烂额,简直是糟糕透了。上面的焊接调试过程,可以有效排除电路测试过程中的电源问题、电路逻辑问题、元件失效问题、焊接错误问题、断路、短路、虚焊问题、电路板设计缺陷问题、电路板生产问题。

下一个:BGA检测焊接情况有几种方法

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